檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "模擬分析".ckeyword (精準) and year="96"
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現今電子產品趨於精緻化、小型化,業者所關注的話題是如何節省資源與控制成本。因此除了電子產品本體以外,如何設計出一個包裝精簡,亦能有良好產品保護性能的儲運包裝方式,已是業界討論的重要課題。要讓產品完整…
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本研究製作W/B=0.6 及不同爐石取代水泥量(10%, 30%, 40%, 60%, 80%)之圓柱混凝土,試體分別受高溫(200°C, 400°C, 600°C, 800°C)作用後,探討其工程…